华为详解 Kirin 2026 的 LogicFolding 3D 折叠方案
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华为详解 Kirin 2026 的 LogicFolding 3D 折叠方案
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AI 综述
华为芯片架构师在知乎文章中详解 Kirin 2026 的 LogicFolding 技术：该方案采用晶圆对晶圆 F2F 混合键合，键合间距做到 1.5μm，并通过 TSV 向外引出信号与供电。 这是华为方面对 Kirin 2026 移动 SoC 采用 3D 逻辑折叠架构的技术说明，具体性能与量产效果尚未在文中给出可验证结论。
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最新进展11月6日 21:45
华为 Kirin 2026 的 LogicFolding 技术：移动 SoC 的 3D 逻辑折叠详解报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- Hacker News华为 Kirin 2026 的 LogicFolding 技术：移动 SoC 的 3D 逻辑折叠详解
华为芯片架构师在知乎文章中详解 Kirin 2026 的 LogicFolding 方案，采用晶圆对晶圆 F2F 混合键合，键合间距做到 1.5μm，并以 TSV 向外引出信号与供电。
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