Hacker News· remix2000·· 1 小时前AI 评分62
华为 Kirin 2026 的 LogicFolding 技术：移动 SoC 的 3D 逻辑折叠详解
Huawei Kirin 2026: LogicFolding – A Deep Dive into the Future of Mobile SoCs
AI 导读
华为芯片架构师在知乎文章中详解 Kirin 2026 的 LogicFolding 方案，采用晶圆对晶圆 F2F 混合键合，键合间距做到 1.5μm，并以 TSV 向外引出信号与供电。
来源：Hacker News · chinaresearchcollective.substack.com