英飞凌展示人形机器人手部半导体方案

英飞凌在首尔 SEDEX 2026 配套活动上介绍面向人形机器人手部的半导体方案，包括微控制器、功率半导体和触觉传感器，可支持集中式、混合式和全分布式三种手部控制架构。 其展示的约 66 毫米板卡集成微控制器、氮化镓功率半导体及功率与位置传感器，可驱动额定功率达 1.2 千瓦的电机。英飞凌称还在探索用 MEMS 麦克风通过声音和振动识别接触物体特征。 该方案以英飞凌的工业与汽车半导体技术为基础切入人形机器人手部市场。

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