高通完成HBC堆叠内存初步验证

高通宣布已完成 High Bandwidth Compute（HBC）堆叠内存架构的初步验证。该架构将多层 DRAM 堆叠在小计算裸片上，是 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的核心部分。高通称，量产产品将采用 4 层堆叠。 搭载该架构的 Dragonfly AI250 尚无上市日期，高通称将于 2027 年上半年开始送样。高通未披露具体带宽数据。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。