高通进博会联合三家企业展示端侧MoE智能体
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高通进博会联合三家企业展示端侧MoE智能体
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AI 综述
高通在第九届进博会上联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出了端侧MoE智能体演示，通过模型、推理、存储与芯片平台协同优化专家模块的预测、预取和加载。 报道称，当前端侧主流只能运行20亿至30亿参数模型，MoE可在内存和功耗受限条件下提升复杂任务完成度。该演示的意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力，未来有望落地手机、汽车、PC。
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最新进展11月8日 19:05
高通进博会展示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月8日
- 量子位高通进博会展示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验
高通在第九届进博会联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出端侧MoE智能体演示，通过模型、推理、存储与芯片平台协同优化专家模块的预测、预取和加载。当前端侧主流只能运行20亿至30亿参数模型，MoE可在内存和功耗受限条件下提升复杂任务完成度，该演示的意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力未来有望落地手机、汽车、PC。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 8
- 可比范围峰值
- 911月8日 23:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
23:0011月9日01:00
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