高通预计数据中心芯片将占业务30%
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高通预计数据中心芯片将占业务30%
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AI 综述
高通在2026年第四财季财报电话会上称,预计数据中心芯片最终将占其业务约30%。高通同时预测,2027年第一季度数据中心收入约6.5亿美元,2027年底达50亿美元,2029年达150亿美元。 这一转向的背景是智能手机销量较2025年下滑约20%。高通正通过与Amazon、Meta等公司合作切入AI数据中心业务;其2026年总营收为104亿美元。上述占比和收入数字均为高通自己的预测,并非已实现业绩。
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最新进展11月5日 06:42
高通手机销量下滑,押注数据中心芯片业务报道时间线
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11月5日
- The Verge · AI高通手机销量下滑,押注数据中心芯片业务
高通在 2026 年第四财季财报电话会上表示,预计数据中心芯片最终将占其业务约 30%,并预测 2027 年第一季度数据中心收入约 6.5 亿美元、2027 年底达 50 亿美元、2029 年达 150 亿美元。由于智能手机销量较 2025 年下滑约 20%,高通正通过与 Amazon、Meta 等公司的合作切入 AI 数据中心业务;其 2026 年总营收为 104 亿美元。
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