Pat Gelsinger：为什么现在是做硬件的最好时机

前 Intel CEO、现 Playground Global 普通合伙人 Pat Gelsinger 在 a16z 播客中表示，现在是构建硬件的最好时机。他认为 AI 正在改变芯片设计方式，过去人类难以编写的优化 kernel，如今可由智能体集群一夜完成；但他判断芯片流片仍需九个月，HBM 是"糟糕的"内存，堆叠层数三到五层才是最佳区间。