面向共封装光学的高速光栅耦合器自动化逆向设计

一种结合全局搜索、伴随形状优化与跨工艺偏差目标评估的设计流程，将双层光栅耦合器的耦合效率从均匀光栅的 34% 提升至 57%。TSMC 在整片晶圆上实测逆向设计的双层耦合器，1-dB 带宽达 62 nm（其硅耦合器为 24 nm），损耗 1.16 dB 对 0.98 dB。结果表明自动化设计已可作为工业光子工艺中制造组件的可行方案。